一 目的：  
     
    提高焊接或固质量。  

二 适用范围：  
 
    SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。 

三 工序说明：  

      热风回流焊接。  

四 一般要求和注意事项： 

   （1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。
   （2）工作区域不准摆放无用的物料。 
   （3）遵守管理和安全条例。  

五  炉温设定之参选：  
  
   （1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。
   （2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
             200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能
             超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。 
   （3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。 

六  操作步骤：  

     （1）检查电源是否接入。  
     （2）应急开关是否复位。  
     （3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
               数文件   
     （4）参数文件要根据PCBA的Solder成份规格设定相应的参数文件。
     （5）待机器加热温度达到设定值时，10分钟后装配好的PCB才能过炉焊接或固化
     （6）关机步骤：结束工作前，务必要在不加热的状态下让传送链条和传送网带空
               转15分钟，以防传送部分受热不均，发生变形，按下“EXIT”键或主菜单“File"
               中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
               退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源（若使用
               AUTO则不必关闭主电源）。 

七  操作注意事项： 

     （1）UPS应处于常开状态。  
     （2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。 
     （3）控制用计算机禁止其它用途。 
     （4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将
               测温线从炉中抽出以避免高温变形。 
     （5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。
     （6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
               必要的故障。  
    注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。
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