塑料引(yin)线芯片载体PLCC是SMD集成电(dian)(dian)路封(feng)装(zhuang)的一种方式，可用于使(shi)IC既能够直接焊接到板上也(ye)能够装(zhuang)置在(zai)印刷(shua)电(dian)(dian)路板上，也(ye)能够装(zhuang)置在(zai)插座内。

这(zhei)提供了在开发过程中(zhong)运用相同IC的(de)选(xuan)项(xiang)，其中(zhong)出于更(geng)新固件(jian)之(zhi)类的(de)原因或许(xu)需求(qiu)定期删除PLCC的(de)问题。当规划安稳后，即可(ke)将PLCC焊接(jie)到板上。

之所以能够完成(cheng)(cheng)这些选项，是因为PLCC在芯片的(de)一(yi)切侧面都具(ju)有衔(xian)接引线(xian)，能够与插(cha)座(zuo)衔(xian)接。然后将引线(xian)制成(cheng)(cheng)“ J”形，使它们能够焊接到板(ban)上。

SMD PLCC基础
SMD PLCC或塑料引(yin)(yin)(yin)线(xian)(xian)芯片载体是四面扁平集(ji)成电路封(feng)(feng)装(zhuang)或芯片载体。SMD PLCC而不是运(yun)用方形扁平包装(zhuang)上运(yun)用的(de)鸥(ou)翼引(yin)(yin)(yin)线(xian)(xian)，而是运(yun)用“ J”引(yin)(yin)(yin)线(xian)(xian)格局。此处的(de)引(yin)(yin)(yin)线(xian)(xian)为J方式，坐(zuo)落SMD PLCC封(feng)(feng)装(zhuang)的(de)边际，J的(de)下(xia)部在封(feng)(feng)装(zhuang)下(xia)方折回(hui)。

由于(yu)采用领先格局，SMD PLCC具有许多长处：

与套接字(zi)兼容：   在某些领域，尤其是在开(kai)发新(xin)产品时，如果或许(xu)需求新(xin)版的(de)PLD或其他芯(xin)片，则套接字(zi)芯(xin)片或许(xu)特(te)别有用。PLD能(neng)够(gou)(gou)在板(ban)(ban)上(shang)进行(xing)编(bian)程，然(ran)后(hou)添加到板(ban)(ban)上(shang)以(yi)测(ce)试整个体(ti)系的(de)运转状况。虽然(ran)许(xu)多板(ban)(ban)卡都答应进行(xing)板(ban)(ban)载编(bian)程，但这或许(xu)并非总是能(neng)够(gou)(gou)完成(cheng)的(de)。
节省空间(jian)：   与QFP的鸥翼(yi)式引线(xian)比较，SMD PLCC的“ J”形引线(xian)可(ke)有用(yong)减少电(dian)路板面积(ji)。由于“ J”型引线(xian)在包装(zhuang)下有用(yong)折(zhe)回，因而可(ke)大大减少房地产运用(yong)。
耐热性(xing)：   在(zai)(zai)某些有限(xian)的状况下，焊接(jie)过程中遇到的热量或许会损坏芯片。在(zai)(zai)这种状况下，能够在(zai)(zai)板上(shang)添加一个插座(zuo)，并在(zai)(zai)焊接(jie)完成后插入PLCC，而且不会经历(li)高温。
SMD PLCC能够(gou)具有多种格局。铅的数量能够(gou)在(zai)20到84之间变化，主体宽度在(zai)0.35到1.15英(ying)(ying)寸(cun)之间。引(yin)脚或引(yin)线间距一般为0.05英(ying)(ying)寸(cun)，即1.27毫(hao)米。

PLCC插座
SMD PLCC的主要长处之一是芯片能够经过插座衔接到电路。规范SMT格局也能够运用相同的芯片格局，将PLCC直接焊接到板上。当需求替换芯片进行开发时，这或许会具有显着的优势，但随后可在出产中运用同一芯片，并将其焊接到板上。

PLCC插(cha)座能够外表装置-最常见(jian)，也能够提供一(yi)(yi)(yi)些(xie)通孔版(ban)本。一(yi)(yi)(yi)些(xie)通孔PLCC插(cha)座可与绕线技能一(yi)(yi)(yi)起运用以进(jin)行(xing)原(yuan)型制造。

虽然(ran)一(yi)般能(neng)够运(yun)用(yong)(yong)小螺丝刀等(deng)来提取PLCC，但更可(ke)取的是运(yun)用(yong)(yong)PLCC提取工(gong)具(ju)。这将使(shi)PLCC的提取更加容易，并(bing)将损坏的或许(xu)性降到最低。

PLCC软(ruan)件(jian)包填补了(le)商场空白。虽然没(mei)有(you)像(xiang)其他(ta)方式的IC封装那(nei)样广泛运用(yong)，但它在(zai)(zai)规(gui)划或(huo)许(xu)不完全安稳且(qie)或(huo)许(xu)需求(qiu)固件(jian)更新且(qie)规(gui)划无(wu)法(fa)在(zai)(zai)原地完成的使用(yong)中很有(you)用(yong)。

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