对于需要高密度衔接的SMD IC，球栅阵列已变得越来越盛行。运用IC封装的下侧而不是边缘衔接，能够降低衔接密度，简化PCB布局。

运用SMD BGA IC封装的首要问题(ti)在于，运用芯片(pian)的下(xia)侧意味着无法直接拜访衔接，从而使焊接，拆焊和查看愈加困难。可是，运用主线PCB出产设(she)备(bei)能够轻松(song)战(zhan)胜这些问题(ti)，并能够进步全体牢(lao)靠性和功(gong)能。

什么是BGA封装？
球栅阵列(lie)BGA运用(yong)的衔(xian)(xian)接(jie)办法(fa)与传统的外表设备衔(xian)(xian)接(jie)所(suo)(suo)用(yong)的办法(fa)不同。其他包装，例如方形扁平包装，QFP，则运用(yong)包装的旁边(bian)面进行衔(xian)(xian)接(jie)。这意味着针脚的空(kong)间(jian)有(you)限，针脚有(you)必要(yao)(yao)(yao)十分紧密(mi)地隔开，而且要(yao)(yao)(yao)供(gong)给所(suo)(suo)需等级(ji)的衔(xian)(xian)接(jie)性而有(you)必要(yao)(yao)(yao)小(xiao)得多。球栅阵列(lie)（BGA）运用(yong)封(feng)装的底侧，该区域(yu)的衔(xian)(xian)接(jie)空(kong)间(jian)很大(da)。

将引脚以网格图案(an)（因而称为Ball Grid Array）放置(zhi)在芯片载体(ti)的(de)下外(wai)表(biao)上(shang)。此外(wai)，与(yu)其运用引脚来(lai)供(gong)给连(lian)通性(xing)，不如将带有焊锡球的(de)焊盘用作衔接(jie)办法。在要设备BGA器(qi)材的(de)印刷(shua)电路板上(shang)，PCB上(shang)有一(yi)组(zu)配(pei)套的(de)铜垫，用于供(gong)给所(suo)需的(de)衔接(jie)性(xing)。

除了改善衔接(jie)性之外(wai)，BGA还具有(you)其他优势。与四方扁平封装器(qi)材(cai)比较(jiao)，它们(men)在硅(gui)芯片之间供给(ji)的(de)(de)热阻更(geng)低。这(zhei)允许(xu)由封装内部的(de)(de)集成电路产(chan)生(sheng)的(de)(de)热量更(geng)快，更(geng)有(you)效地从器(qi)材(cai)中传导到PCB上。这(zhei)样(yang)，BGA器(qi)材(cai)无需特别的(de)(de)冷却措施(shi)就(jiu)能够(gou)产(chan)生(sheng)更(geng)多的(de)(de)热量。

除(chu)此之外(wai)，导(dao)体在芯(xin)(xin)片(pian)载体的(de)(de)下侧(ce)的(de)(de)事(shi)实(shi)意(yi)味着芯(xin)(xin)片(pian)内的(de)(de)引线(xian)(xian)更短。因而(er)(er)，不(bu)需(xu)要的(de)(de)引线(xian)(xian)电感水平较低，因而(er)(er)，球栅阵列(lie)器(qi)材能够供给比QFP同类器(qi)材更高的(de)(de)功能。

球栅阵列BGA的方针
球栅阵(zhen)列的开发旨(zhi)在为IC和设备制作(zuo)商供(gong)给(ji)许(xu)多长(zhang)处，并为最终的设备用户供(gong)给(ji)长(zhang)处。与其(qi)他技能(neng)比(bi)较，BGA的一些优势包(bao)含：

有(you)效利用印刷(shua)电(dian)路(lu)板空(kong)间，允许在SMD封装(zhuang)下进行衔接，而不仅仅是在其(qi)外围(wei)进行衔接
热和电功能均得到(dao)改善。BGA封装(zhuang)可为低电感供给电源和接地层，并为信(xin)号供给受控的阻抗走线，并能够经过(guo)焊盘等将(jiang)热量传导走。
因为改(gai)善了焊接(jie)(jie)，进步了出产良率。BGA允许衔接(jie)(jie)之间的距离较大，并具有更好的可焊性。
减小包装厚度(du)，这在许(xu)多组件需要做得更薄的状况下（例(li)如手机等(deng)）具(ju)有(you)很大的优(you)势。
更大的焊盘尺度等进步了(le)可返工性
这些长处意(yi)味(wei)着，虽(sui)然开(kai)始对该包装表明置疑，但(dan)在许(xu)多状况下仍(reng)供给了一些有用的改善。