外表贴装设备,SMD或SMT组件有多种包装。由于简直一切量产的电子产品都运用外表贴装技能:外表贴装组件非常重要
这些外表贴装元件选用多种封装,其间大多数都经过规范化处理,以使运用自动化设备的PCB组件的制作愈加简单。
一些最广(guang)泛(fan)运用(yong)的组件(jian)是外(wai)表(biao)贴(tie)装电阻(zu)器(qi)和外(wai)表(biao)贴(tie)装电容器(qi)。这些SMD电阻(zu)器(qi)和电容器(qi)选用(yong)小型矩(ju)形(xing)封装,其间(jian)有些绝对是很小的。
别的(de),取决于(yu)所需的(de)互连性水平(ping),所运用的(de)技能和各(ge)(ge)种(zhong)其(qi)他因素(su),有各(ge)(ge)种(zhong)用于(yu)集成电路(lu)的(de)不同SMT封装。
还能够运用许多其(qi)他(ta)组件(jian),其(qi)间一(yi)些组件(jian)坐落(luo)规范包装中,而其(qi)他(ta)组件(jian)则由于(yu)其(qi)本(ben)质而需求具有非(fei)规范轮廓的专用包装。
PCB组件处理要求(qiu)
开发外(wai)表贴装封(feng)装时,要考虑的(de)(de)因(yin)素之一(yi)就是组件处理。由于外(wai)表贴装技能的(de)(de)总体目(mu)标是促进(jin)自动PCB拼装,因(yin)而(er)需求对(dui)封(feng)装进(jin)行(xing)规划,以便能够轻松(song)地在拾放机上(shang)对(dui)其进(jin)行(xing)操作。
已(yi)经开宣布(bu)SMT封装款式,以便在供应(ying)链的(de)运(yun)送和(he)库存阶段(duan),然后经过(guo)用于PCB拼装的(de)分拣机(ji)和(he)苍(cang)白机(ji)供给简洁的(de)处(chu)理。
保证能(neng)够在一切阶段轻(qing)松处(chu)理组件(jian),保证下降(jiang)制作本(ben)钱,而且拼装的PCB和终(zhong)究设备的质量尽或许(xu)高(gao)。
一般,最小的组(zu)件(jian)经常在漏(lou)斗中坚持(chi)松(song)散,然后将(jiang)这些组(zu)件(jian)向(xiang)下送入管道并根据需(xu)求进行拾取。
较大的外表贴(tie)装组件(例如电阻器(qi)(qi)和电容(rong)器(qi)(qi))以及许多外表贴(tie)装二(er)(er)极管和晶体管可固(gu)定(ding)在(zai)卷轴(zhou)上的带(dai)中。卷轴(zhou)由胶带(dai)固(gu)定(ding)在(zai)其(qi)间,第二(er)(er)条胶带(dai)松散地(di)粘贴(tie)在(zai)反(fan)面(mian)。由于机器(qi)(qi)运(yun)用了部件,因而(er)将固(gu)定(ding)胶带(dai)拉下(xia),露(lu)出了下(xia)一个(ge)要运(yun)用的部件。
诸如双列直插式外表安装IC之(zhi)类(lei)的(de)其他组(zu)件也能够(gou)固定在(zai)管(guan)中,能够(gou)根(gen)据(ju)需(xu)求将其从中取出,然后在(zai)重力效果下向下滑动(dong)。
非常大的IC,或许是方(fang)形扁平包装,QFP和塑料引线芯片载(zai)体,PLCC能够(gou)装在(zai)(zai)所谓的华(hua)夫饼盒中(zhong),该华(hua)夫饼盒放在(zai)(zai)拾放机(ji)上(shang)。组件会根据(ju)需(xu)求(qiu)顺(shun)次(ci)删去。
JEDEC SMT封装规范
职业(ye)规范(fan)用于在整个职业(ye)中供(gong)给高度的一致性。因而,大多数SMT组件的尺(chi)度契合(he)JEDEC规范(fan)等职业(ye)规范(fan)。
JEDEC固态(tai)技能(neng)(neng)协会是一个独立的(de)半导体工程(cheng)贸易安排(pai)和(he)规范化安排(pai)。该安排(pai)拥有300多(duo)家(jia)成员公司,其间(jian)许多(duo)是一些(xie)最大的(de)电子(zi)公司。字母JEDEC代表(biao)联合电子(zi)设备工程(cheng)理事会,顾名思义,它管理和(he)制定了与各种类(lei)型(xing)的(de)半导体器件相关(guan)的(de)许多(duo)规范。其间(jian)一个方面是外表(biao)贴装(zhuang)技能(neng)(neng)组件封装(zhuang)。
显然,不同类型的(de)组件运用了(le)不同的(de)SMT封装,可(ke)是由(you)于存在规(gui)范,因而(er)能(neng)够简(jian)化和(he)简(jian)化印刷电路板(ban)规(gui)划等活动,由(you)于能(neng)够准(zhun)备和(he)运用规(gui)范的(de)焊(han)盘尺(chi)度(du)和(he)轮廓。
此外,运用(yong)规(gui)范(fan)尺(chi)度的包(bao)装可简化制作(zuo)进程(cheng),由于贴片机能够对SMT组件(jian)运用(yong)规(gui)范(fan)进给(ji),然(ran)后大大简化了制作(zuo)进程(cheng)并节省了本钱。
能够根据组(zu)(zu)件的类(lei)型对(dui)不同的SMT软件包进行分类(lei),而且每种(zhong)组(zu)(zu)件都有规范的软件包。
被迫矩(ju)形组件
无(wu)源外(wai)表(biao)贴(tie)装(zhuang)器(qi)件主要由(you)SMD电阻器(qi)和SMD电容(rong)器(qi)组成(cheng)。随着技(ji)能允许制作(zuo)和运用更小的(de)组件,削(xue)减了(le)几(ji)种不同的(de)规范尺度(du)
能够看出(chu),设备尺(chi)(chi)度名称是根据(ju)其尺(chi)(chi)度(以英寸(cun)为(wei)单(dan)位)得出(chu)的。
通用(yong)无(wu)源(yuan)SMD封装详细信息
SMD封装类型(xing) 尺度(du)
MM 尺度
英寸
2920 7.4 x 5.1 0.29 x 0.20
2725 6.9 x 6.3 0.27 x 0.25
2512 6.3 x 3.2 0.25 x 0.125
2010 5.0 x 2.5 0.20 x 0.10
1825年 4.5 x 6.4 0.18 x 0.25
1812 4.6 x 3.0 0.18 x 0.125
1806 4.5 x 1.6 0.18 x 0.06
1210 3.2 x 2.5 0.125 x 0.10
1206 3.0 x 1.5 0.12 x 0.06
1008 2.5 x 2.0 0.10 x 0.08
0805 2.0 x 1.3 0.08 x 0.05
0603 1.5 x 0.8 0.06 x 0.03
0402 1.0 x 0.5 0.04 x 0.02
0201 0.6 x 0.3 0.02 x 0.01
01005 0.4 x 0.2 0.016 x 0.008
在这(zhei)些尺(chi)(chi)度(du)中,现(xian)在仅(jin)将1812和1206尺(chi)(chi)度(du)用于专(zhuan)门的组(zu)件或(huo)需求耗(hao)散(san)较大功率的组(zu)件。0603和0402 SMT尺(chi)(chi)度(du)是最(zui)广(guang)泛运用的,虽然向前发(fa)展(zhan)为小型化,0201和更小的SMD电阻器(qi)电容器(qi)的运用也越来越多。
当运用外表贴装电(dian)阻器(qi)时,必须注意保(bao)证(zheng)不超(chao)过功耗水平,由于最大数(shu)值(zhi)远(yuan)小于大多(duo)数(shu)带引线电(dian)阻器(qi)
虽然这些(xie)尺(chi)度(du)的外(wai)表贴(tie)装元(yuan)件(jian)封装的主要用(yong)途是(shi)SMD电(dian)(dian)阻器和(he)SMD电(dian)(dian)容器,但它们还用(yong)于(yu)其他一(yi)些(xie)元(yuan)件(jian)。在(zai)某(mou)(mou)些(xie)情况下,选(xuan)用(yong)这些(xie)规范尺(chi)度(du)在(zai)物(wu)理上是(shi)不(bu)或许的,可是(shi)某(mou)(mou)些(xie)其他组件(jian)的确会运用(yong)它们。一(yi)个比如是(shi)贴(tie)片电(dian)(dian)感。当然,关于(yu)最小的尺(chi)度(du)来说非常困难,可是(shi)SMD电(dian)(dian)感器可供给0805和(he)0603尺(chi)度(du)。
钽(tan)电容器贴(tie)片(pian)封装
由于钽SMT电容器的(de)结(jie)构和要求不(bu)(bu)同,因而运用了一些(xie)不(bu)(bu)同的(de)封装(zhuang)。这些(xie)契合EIA规范。
常见的SMD TANATALUM电容器封装(zhuang)详(xiang)细信息
SMD封装类型(xing) 尺度
MM 环评(ping)规范
尺度A 3.2 x 1.6 x 1.6 环评(ping)3216-18
B码 3.5 x 2.8 x 1.9 环评(ping)3528-21
C码 6.0 x 3.2 x 2.2 环评(ping)6032-28
尺度D 7.3 x 4.3 x 2.4 环评7343-31
尺度E 7.3 x 4.3 x 4.1 环评(ping)7343-43
其他无源SMD组件(jian)
还有几种(zhong)其(qi)他类型的组件(jian)无法选(xuan)用大多数(shu)SMD电阻器和电容器运(yun)用的规(gui)范(fan)外表贴装组件(jian)尺度。
许多类型的电感器(qi),变压器(qi),石(shi)英(ying)晶体(ti)谐振(zhen)器(qi),温(wen)度(du)控制晶体(ti)振(zhen)荡器(qi)TCXO,滤波器(qi),陶瓷谐振(zhen)器(qi)等(deng)组件(jian)的外表安装版别或许需(xu)求(qiu)不同的封(feng)装,一般比外表安装电阻器(qi)和电容器(qi)所要(yao)求(qiu)的封(feng)装大。
考虑到组(zu)件的独(du)特性,这些封装不太或(huo)许选用规范的外表贴装组(zu)件封装尺(chi)度。
无论挑选哪种(zhong)封装方式,它都必须能够适(shi)应自动(dong)化的PCB拼装进(jin)(jin)程,并能够经过拾放机进(jin)(jin)行(xing)处理。
晶体管和二(er)极管封装
SMD晶体管和二极管一般同享(xiang)相同类型的(de)封装(zhuang)。虽然(ran)二极管仅具有两个电极,但具有三个电极的(de)封装(zhuang)能(neng)够(gou)正确挑(tiao)选方向。
印刷电路板上的(de)一(yi)系列SMT二极(ji)管。
印刷电路板上的SMT / SMD二极(ji)管
虽然(ran)能够(gou)运用各种SMT晶(jing)体管和二极管封装,但以下列(lie)表列(lie)出了一些最(zui)受欢(huan)迎的封装。
SOT-23-小(xiao)(xiao)外形晶体(ti)(ti)管: SOT23 SMT封装是小(xiao)(xiao)信号外表(biao)贴装晶体(ti)(ti)管的(de)最(zui)常见外形。SOT23具(ju)有(you)用于(yu)晶体(ti)(ti)管二极管的(de)三个(ge)端子,可是当它(ta)可用于(yu)运(yun)算(suan)放大器(qi)等小(xiao)(xiao)型(xing)集成电路(lu)时,它(ta)能够具(ju)有(you)更多的(de)引(yin)脚。它(ta)的(de)尺(chi)度为3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm。
SOT-223-小(xiao)型晶体管: SOT223封装(zhuang)(zhuang)用于高功率器(qi)件,例如(ru)高功率外表(biao)贴(tie)装(zhuang)(zhuang)晶体管或(huo)其他外表(biao)贴(tie)装(zhuang)(zhuang)器(qi)件。它(ta)比SOT-23大(da),尺度为6.7毫(hao)米x 3.7毫(hao)米x 1.8毫(hao)米。一(yi)般有四个(ge)端子,其间(jian)一(yi)个(ge)是大(da)的导热(re)垫。这(zhei)使得热(re)量能够传(chuan)递到(dao)印刷电(dian)路板上。
集成电路SMD封装
有(you)许多形式(shi)的(de)封装用于外表贴装IC。虽然种类繁复,但每个人(ren)都(dou)有(you)其特别适用的(de)领(ling)域。
SOIC-小(xiao)型集成电路: 此外表安装(zhuang)IC封装(zhuang)具(ju)有双列(lie)直插装(zhuang)备和鸥翼引(yin)线,且引(yin)脚(jiao)距(ju)离(li)为1.27 mm
SOP-小型封装(zhuang): 此SMD封装(zhuang)有多(duo)个版别:
TSOP-薄型小型封装: 此外(wai)表贴装IC封装比SOIC薄,且引脚距离较小,为(wei)0.5 mm
SSOP-收缩小尺(chi)度(du)封装(zhuang): 此封装(zhuang)的引(yin)脚距离为0.635毫米
TSSOP-细收缩小(xiao)外(wai)形封装(zhuang):
QSOP-四分之(zhi)一小型封装: 引脚距离为0.635毫米
VSOP-很小的外(wai)形封(feng)装: 它比QSOP小,且引(yin)脚(jiao)距离(li)为0.4、0.5或0.65 mm。
QFP-Quad扁平封装: QFP是(shi)用于外表安装IC的通(tong)用扁平封装。有以下几种(zhong)变体。
LQFP-扁平(ping)四边(bian)形(xing)扁平(ping)包装(zhuang): 此(ci)包装(zhuang)的一切四个旁边(bian)面(mian)都有引脚。引脚距离因IC而异,但高度为1.4 mm。
PQFP-塑(su)料(liao) 方形(xing)扁平包(bao)装:方形(xing)塑(su)料(liao)包(bao)装,每(mei)侧均具有相等数(shu)量的鸥翼式别(bie)针。一般为窄距离,一般为44或更多的引脚。一般用于(yu)VLSI电(dian)路。
CQFP-陶(tao)瓷方形扁平包装: PQFP的(de)陶(tao)瓷版别。
TQFP-薄型(xing)四方扁平包装: PQFP的薄型(xing)版别。
用于(yu)外(wai)(wai)(wai)表安装(zhuang)(zhuang)IC的(de)四方扁平封装(zhuang)(zhuang)的(de)包装(zhuang)(zhuang)中,非常(chang)(chang)薄的(de)鸥翼(yi)形引线从一(yi)切旁边面(mian)伸出。在高(gao)引脚(jiao)数的(de)外(wai)(wai)(wai)表贴装(zhuang)(zhuang)IC上(shang),它们或(huo)许非常(chang)(chang)薄且简单曲折(zhe)。一(yi)旦曲折(zhe),简直不或(huo)许将其改成所需的(de)位置。处理(li)这些设备时,在PCB拼(pin)装(zhuang)(zhuang)进(jin)程中必须格外(wai)(wai)(wai)小心。
了解(jie)更多有(you)关(guan)。。。。QFP-四方扁平(ping)包装。
PLCC-塑料引(yin)线芯片载体(ti): 此类(lei)封装为方形,运用(yong)距离为1.27 mm的J引(yin)线引(yin)脚。
BGA-球栅(zha)阵(zhen)列(lie): 球栅(zha)阵(zhen)列(lie)SMD封装的一切(qie)触(chu)摸垫都(dou)坐落器件封装下方。在焊(han)接之(zhi)前,焊(han)盘(pan)表(biao)现为焊(han)锡(xi)球,因而得名。
SMD BGA球栅(zha)阵列封装以及英国便士,以指示尺(chi)度。
SMB BGA封装显现顶部和底部
将触点放置(zhi)在设备下方可削减所(suo)需(xu)面积,同时坚持可用连接数。这种格局(ju)还克服(fu)了(le)四方扁平封装所(suo)需(xu)的极细(xi)引线的一些问题,并使封装在物理上更坚固。BGA上的球距离一般为1.27毫(hao)米。
首次引入BGA封装时,人(ren)们对(dui)封装下方触点(dian)焊接的可靠性(xing)存有很多(duo)疑问(wen),可是当(dang)PCB拼装进程正确运(yun)行时,就没(mei)有问(wen)题了。
虽然看(kan)起来有(you)很多不同的SMD封(feng)装,可(ke)是有(you)规范的事实(shi)削(xue)(xue)减了数量(liang)(liang),而且(qie)能(neng)够设(she)置印(yin)(yin)刷电路板(ban)规划(hua)封(feng)装以(yi)包(bao)容(rong)它们,以(yi)及电路板(ban)上成(cheng)熟的焊盘(pan)尺度。这样,封(feng)装能(neng)够实(shi)现(xian)高(gao)质(zhi)量(liang)(liang)的印(yin)(yin)刷电路板(ban)拼装,并削(xue)(xue)减规划(hua)中变量(liang)(liang)的总(zong)数。
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