四(si)方扁(bian)平封装(zhuang)或四(si)方扁(bian)平封装(zhuang)QFP是(shi)用于外(wai)表贴装(zhuang)SMD集成电路(lu)的封装(zhuang)。

QFP四方扁平(ping)封装(zhuang)之所以(yi)广泛运用(yong)，是因为它使具有很多(duo)互连(lian)的SMD IC可(ke)以(yi)在电子电路中(zhong)运用(yong)。

虽然可以(yi)运用多种格(ge)局，但Quad Flat Package是职业规范的(de)(de)包(bao)(bao)装(zhuang)格(ge)局。这些包(bao)(bao)括引(yin)脚数量的(de)(de)改(gai)变，以(yi)及封装(zhuang)其他(ta)方(fang)面的(de)(de)改(gai)变。

四方(fang)扁平包装，QFP基础知识(shi)
四方(fang)(fang)扁(bian)平包(bao)(bao)装(zhuang)(zhuang)由几毫米厚的(de)(de)矩形(xing)包(bao)(bao)装(zhuang)(zhuang)组成(cheng)。该包(bao)(bao)装(zhuang)(zhuang)可(ke)以(yi)是正方(fang)(fang)形(xing)的(de)(de)，具(ju)(ju)有从(cong)每(mei)个边际发(fa)出的(de)(de)相同数(shu)量(liang)的(de)(de)销，也可(ke)以(yi)是矩形(xing)的(de)(de)，而(er)且在每(mei)对旁边面具(ju)(ju)有不同数(shu)量(liang)的(de)(de)销。

包装自(zi)(zi)身由顶(ding)部和(he)底部粘合(he)而成(cheng)。这些(xie)衔接(jie)(jie)来自(zi)(zi)程(cheng)序(xu)包旁边面的(de)衔接(jie)(jie)。销以鸥翼方式向下朝(chao)印(yin)刷电路板(ban)曲折(zhe)。引脚通常仅触摸印(yin)刷电路板(ban)，因此(ci)易于焊接(jie)(jie)。

四方扁(bian)(bian)平(ping)封装(zhuang)集成电(dian)路具有多种方式，其引(yin)(yin)脚数目不同。通常，QFP或(huo)许(xu)是(shi)正(zheng)方形，而且引(yin)(yin)脚数或(huo)许(xu)会增加(jia)到256甚至更多。256引(yin)(yin)脚QFP通常每侧(ce)有64引(yin)(yin)脚。假设(she)封装(zhuang)是(shi)正(zheng)方形的(de)，则一(yi)些较(jiao)小的(de)方形扁(bian)(bian)平(ping)封装(zhuang)中的(de)引(yin)(yin)脚数或(huo)许(xu)为32引(yin)(yin)脚，即每侧(ce)8引(yin)(yin)脚。

四(si)方扁平包装的变体(ti)
四方扁平封装IC的各种格(ge)局(ju)有许多(duo)不同的缩写。一些细节(jie)如下：

BQFP-带保险杠   的四(si)方(fang)扁(bian)平(ping)封(feng)装(zhuang)：这(zhei)种四(si)方(fang)扁(bian)平(ping)封(feng)装(zhuang)方(fang)式(shi)在(zai)四(si)个(ge)角处具(ju)有延伸部分，以维护引(yin)线在(zai)单元焊接之前免受(shou)机械损坏。QFP的主要问题之一(yi)是(shi)引(yin)脚简单曲折和损坏。由于(yu)极细的距离，假如销子曲折，则修理该装(zhuang)置十分困难而且通常在(zai)经济(ji)上不(bu)可行。

BQFPH-带有散热(re)(re)器(qi)(qi)(qi)的(de)保险杠四方扁平包(bao)装：   这(zhei)种四方扁平包(bao)装方式(shi)利用了(le)拐(guai)角(jiao)处的(de)引脚(jiao)维护(hu)器(qi)(qi)(qi)，还具有散热(re)(re)器(qi)(qi)(qi)以使更大(da)的(de)功率耗散。
CQFP-陶瓷(ci)方形扁平包(bao)(bao)装(zhuang)：   这是运用陶瓷(ci)作为(wei)包(bao)(bao)装(zhuang)的(de)(de)方形扁平包(bao)(bao)装(zhuang)的(de)(de)高质量版别。
FQFP-细节距四(si)方扁平包装：顾名(ming)思义(yi)，   四(si)方扁平包装的销钉具有细密的距离。
HQFP-散热四方扁平封装：   关于许多集成电路，尤其是那些引脚数大，电路水平高的集成电路，或许会散发很多热量。或许需求除去这些热量。为了实现这一点，通常在相对旁边面的中央用许多较粗的引脚替代，该较粗的引脚被焊接到PCB上的一个大焊盘上，并与之相连的是大面积的铜。这将带走很多的热量。
LQFP-薄型四方扁平包(bao)装(zhuang)：   薄型四方扁平包(bao)装(zhuang)基于(yu)公(gong)制QFP，MQFP，但它更薄，主(zhu)体厚度(du)或高(gao)度(du)为1.4mm。这有助(zhu)于(yu)处理(li)或许会出现组件高(gao)度(du)问(wen)题(ti)(ti)的问(wen)题(ti)(ti)。它具有规范的引线(xian)结构占(zhan)位(wei)面积-2.0mm引线(xian)占(zhan)位(wei)面积。LQFP的引线(xian)数(shu)规模是32到256。主(zhu)体尺度(du)规模是5 x 5mm到28 x 28mm。适用(yong)于(yu)LQFP封装(zhuang)的引线(xian)距离为0.3、0.4、0.5和0.65mm。
MQFP-公(gong)制(zhi)   四方扁平封装：一种四方扁平封装，其(qi)间度量（尤(you)其(qi)是引脚距(ju)(ju)离）以公(gong)制(zhi)尺度界(jie)说。规范QFP通常运用英(ying)制(zhi)尺度，并(bing)根据(ju)便利的英(ying)制(zhi)尺度界(jie)说了(le)引脚距(ju)(ju)离等。
PQFP-塑料(liao)(liao) ;  方形扁平(ping)包装：一种(zhong)方形扁平(ping)包装，包装材料(liao)(liao)为塑料(liao)(liao)。一些QFP可以运用陶(tao)瓷。
TQFP-薄型(xing)四方扁平(ping)包装(zhuang)：TQFP薄型(xing)四方扁平(ping)包装(zhuang)   是(shi)一种薄型(xing)四方扁平(ping)包装(zhuang)。主体(ti)厚(hou)度为1.0mm，规范(fan)引线结构占(zhan)板(ban)面积为2.0mm。运用的TQFP封装(zhuang)材料(liao)是(shi)塑料(liao)。 QFP实用(yong)性
四方(fang)扁平(ping)包装(zhuang)QFP被广泛用于(yu)许(xu)多(duo)电(dian)子(zi)电(dian)路(lu)和组件。这(zhei)种封(feng)装(zhuang)方(fang)式(shi)(shi)可以(yi)在设备周围包容很(hen)多(duo)互连(lian)。随着许(xu)多(duo)集成(cheng)电(dian)路(lu)的杂乱性日益(yi)增长，这(zhei)种方(fang)式(shi)(shi)的外表装(zhuang)置封(feng)装(zhuang)使(shi)得可以(yi)以(yi)便利的格局包容高衔接级别(bie)。

虽然QFP四方扁平(ping)封装的(de)效果很好，但运用它时仍需求记住(zhu)许多要素。

QFP引(yin)脚(jiao)损坏(huai)：   四方扁平封装(zhuang)上的(de)引(yin)脚(jiao)很小(xiao)，而且距离很小(xiao)。假如操作不当，很简单使它们损坏(huai)和变形(xing)。正确地(di)对其进行(xing)改革也(ye)十分困难。为(wei)了保(bao)证(zheng)最大程(cheng)度地(di)减少损坏(huai)，有必要将它们当心寄存-它们通常以特别的(de)“华夫(fu)饼”包装(zhuang)运送，以提供(gong)足够的(de)维护。这种(zhong)包装(zhuang)可在拾(shi)放(fang)机上运用，以进行(xing)拼装(zhuang)，然后保(bao)证(zheng)最小(xiao)化处(chu)理并(bing)将损坏(huai)的(de)风险降至最低。
PCB走线密(mi)度：   QFP可(ke)以包容的(de)(de)(de)针数十分多，这确实意味着在设计(ji)印刷(shua)电路板时需求分外当心。高引脚数会导致(zhi)设备周围走线密(mi)度的(de)(de)(de)困难(nan)。或许需求仔细的(de)(de)(de)布线和设计(ji)，以保证没有违(wei)反任何设计(ji)规则。
考虑到它们的优点，四方扁平(ping)封装在电子职(zhi)业中(zhong)被广泛(fan)运用，以使高度杂乱(luan)的组件(jian)可以快速(su)，高效(xiao)和可靠(kao)地制造。

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