01、什么是(shi)多層板(ban)，多層板(ban)的特色是(shi)什么？

答：PCB 多層板是指用于電器產品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按規劃要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

跟著 SMT（表面裝置技術）的不斷開展，以及新一代 SMD（表面裝置器材）的不斷推出，如 QFP、QFN、CSP、BGA（特別是 MBGA），使電子產品愈加智能化、小型化，因而推動了 PCB 工業技術的嚴重變革和進步。自 1991 年 IBM 公司首先成功開宣布高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開宣布各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛開展，促使了 PCB 的規劃已逐漸向多層、高密度布線的方向開展。多層印制板以其規劃靈活、穩定可靠的電氣功能和優勝的經濟功能，現已廣泛應用于電子產品的生產制作中。

PCB 多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)與單(dan)面(mian)(mian)板(ban)、雙(shuang)面(mian)(mian)板(ban)最大的(de)不同便是增加了內部電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)層(ceng)(ceng)(ceng)（堅持內電(dian)(dian)(dian)層(ceng)(ceng)(ceng)）和(he)接地層(ceng)(ceng)(ceng)，電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)和(he)地線(xian)網絡首(shou)要在(zai)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)層(ceng)(ceng)(ceng)上布線(xian)。但是，多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)布線(xian)首(shou)要還是以頂層(ceng)(ceng)(ceng)和(he)底層(ceng)(ceng)(ceng)為(wei)主(zhu)，以中(zhong)心布線(xian)層(ceng)(ceng)(ceng)為(wei)輔。因(yin)而，多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)的(de)規劃(hua)與雙(shuang)面(mian)(mian)板(ban)的(de)規劃(hua)辦法(fa)基(ji)本相(xiang)同，其關鍵在(zai)于怎么優(you)化(hua)內電(dian)(dian)(dian)層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)布線(xian)，使電(dian)(dian)(dian)路板(ban)的(de)布線(xian)更合理，電(dian)(dian)(dian)磁兼容性(xing)更好。

02、多(duo)層板是怎么進行層壓(ya)的呢？

答：層(ceng)壓(ya)，望文生義(yi)，便是把(ba)各(ge)層(ceng)線路薄板粘組成一個整體(ti)的(de)工藝。其整個進(jin)程(cheng)，包括吻(wen)壓(ya)、全壓(ya)、冷壓(ya)。在吻(wen)壓(ya)階段，樹脂滋(zi)潤(run)粘合(he)面并填充線路中(zhong)的(de)空地，然(ran)后進(jin)入全壓(ya)，把(ba)所有的(de)空地粘合(he)。所謂(wei)冷壓(ya)，便是使線路板快速冷卻，并使尺寸堅持(chi)穩(wen)定。

層(ceng)壓(ya)工藝需(xu)求留意的事項，首(shou)先在規(gui)劃(hua)上，有必要契合層(ceng)壓(ya)要求的內(nei)層(ceng)芯板，首(shou)要是(shi)厚(hou)度、外(wai)形尺寸、的定(ding)位孔等(deng)，需(xu)求依照具體的要求進(jin)行規(gui)劃(hua)，總體上內(nei)層(ceng)芯板要求無開(kai)、短、斷路，無氧化，無殘(can)留膜。

其次(ci)，多層(ceng)(ceng)板(ban)層(ceng)(ceng)壓時，需(xu)對(dui)內(nei)層(ceng)(ceng)芯板(ban)進行(xing)處(chu)(chu)理，處(chu)(chu)理的工(gong)藝有(you)黑(hei)氧化(hua)(hua)(hua)處(chu)(chu)理和(he)棕化(hua)(hua)(hua)處(chu)(chu)理。氧化(hua)(hua)(hua)處(chu)(chu)理是在內(nei)層(ceng)(ceng)銅箔上形(xing)成(cheng)一層(ceng)(ceng)黑(hei)色(se)氧化(hua)(hua)(hua)膜(mo)，棕化(hua)(hua)(hua)處(chu)(chu)理工(gong)藝是在內(nei)層(ceng)(ceng)銅箔上形(xing)成(cheng)一層(ceng)(ceng)有(you)機膜(mo)。

最終(zhong)，在進行層壓(ya)時(shi)(shi)(shi)，需求(qiu)留(liu)意溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)、壓(ya)力、時(shi)(shi)(shi)刻三大(da)問題。溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)，首要是(shi)留(liu)意樹(shu)脂的(de)熔(rong)融(rong)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)和固(gu)化溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)、熱(re)盤設定(ding)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)、材料(liao)實(shi)踐溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)及升溫(wen)(wen)(wen)(wen)的(de)速度(du)(du)變(bian)化等，這些參(can)數都需求(qiu)留(liu)意。至(zhi)于壓(ya)力方面，以樹(shu)脂填(tian)充層間(jian)空洞，排(pai)盡層間(jian)氣體和揮發物為(wei)基本原則(ze)。時(shi)(shi)(shi)刻參(can)數，首要是(shi)加壓(ya)時(shi)(shi)(shi)機(ji)的(de)操控(kong)、升溫(wen)(wen)(wen)(wen)時(shi)(shi)(shi)機(ji)的(de)操控(kong)、凝(ning)膠時(shi)(shi)(shi)刻等方面。


03、多層(ceng)板進行阻抗、層(ceng)疊(die)規劃考慮的基本原則有哪(na)些？

答(da)：在進(jin)行阻抗(kang)、層疊規(gui)劃的時候，首(shou)要的依據便是 PCB 板厚、層數、阻抗(kang)值要求、電流的巨細、信號(hao)完(wan)整(zheng)(zheng)性(xing)、電源完(wan)整(zheng)(zheng)性(xing)等，一般參閱的原(yuan)則如下：

l 疊層具有對稱性；
l 阻抗(kang)具有連續(xu)性；
l 元器材(cai)面下面參(can)閱層盡量(liang)是完整的地或(huo)許電源(一般是第二(er)層或(huo)許倒(dao)數(shu)第二(er)層)；
l 電源平(ping)面(mian)與地平(ping)面(mian)緊(jin)耦合；
l 信號層(ceng)盡(jin)量接近參閱平面層(ceng)；
l 兩個相鄰的(de)信號層(ceng)之間(jian)盡量拉大間(jian)隔。走線為正交；
l 信號上下兩個(ge)參閱層(ceng)為地和電源，盡量拉近信號層(ceng)與(yu)地層(ceng)的間(jian)隔；
l 差分信號的(de)間隔≤2 倍(bei)的(de)線寬；
l 板層之間的半固化片≤3 張；
l 次(ci)外層至少有一張 7628 或許(xu)(xu) 2116 或許(xu)(xu) 3313；
l 半固化(hua)片使用順序 7628→2116→3313→1080→106。
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